半導體相關技術
IC設計:
- 台灣的IC設計公司通常都是沒有自設工廠的半導體公司（Fabless，例如聯發科或威盛），設計並銷售自己的晶片但製造卻是委外的（晶圓代工廠：台積電，聯電）。但是部分公司曾經有自行生產晶片（例如矽統）。
- 群聯電子非單純之IC設計公司，其業務包括IC設計及代工業務，故其總營收非純屬IC設計[1]。IC Insights所發布之25大IC設計公司亦未將群聯電子列入排名[2]，故自2012年起排名將移除群聯電子。
光罩（英語：Reticle, Mask）：在製作積體電路的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用的原理[1]。比如沖洗照片時，利用底片將影像複製至相片上。 IC製造業
製作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實際製造時，製造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆採用類似的原理。這個流程和油漆作畫有些許不同，IC 製造是先塗料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。以下將介紹各流程。
- 金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜。
- 塗佈光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩（光罩原理留待下次說明），將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構。接著，再以化學藥劑將被破壞的材料洗去。
- 蝕刻技術：將沒有受光阻保護的矽晶圓，以離子束蝕刻。
- 光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
IC封裝測試晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。 晶圓封裝，是整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。
導線架:
其作用為傳輸積體電路內之電子元件功能至外部之系統板。 在製作上，以化學蝕刻或機械沖壓方式，在銅合金或鐵鎳合金片上將積體電路腳架形狀壓印成型於積體電路上面。
導線架是封裝的三大原料（導線架、金線、封裝膠）中，最重要的一種原料。積體電路中除了極少數的簡單功能晶片直接封裝 (Molding)外，每一個積體電路的每一片晶片都必須有一導線架配合，以組合成一個完整可使用的積體電路。導線架依功能可分為單體導線架及積體電路導線架，單體導線架中又含支援電晶體、二極體和發光二極體等產品；積體電路導線架則用於半導體封裝，作為晶片及印刷電路板線路連接之媒介，不同積體電路採用不同的封裝方式，所用的導線架亦不同。
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